Misek dalam catatannya mengatakan bahwa iPhone seri selanjutnya akan memiliki kemampuan kamera yang lebih baik, A5 dual-core processor dan dukungan HSPA.
Direncanakan Apple akan menambahkan dukungan chipset dengan ecepatan jaringan wireless 4G, tetapi sayangnya saat ini Chipset tersebut masih dalam proses persiapan.
Disamping itu pula Misek mengatakan bahwa versi iPhone selanjutnya kemungkinan akan bekerja sama dengan perusahaan Sprint, T-Mobile dan China Mobile selaku perusahaan telekomunikasi.